電融合實(shí)驗(yàn)

簡要描述：

電融合實(shí)驗(yàn)是一種利用微秒級(jí)高壓電脈沖使相鄰細(xì)胞膜瞬時(shí)穿孔并誘導(dǎo)其脂質(zhì)重排，從而促使兩個(gè)或多個(gè)細(xì)胞在電場作用下合并成單個(gè)雜交細(xì)胞的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于單克隆抗體制備、體細(xì)胞核移植、干細(xì)胞重編程及腫瘤疫苗開發(fā)，兼具高效、可控、無化學(xué)殘留的優(yōu)勢。

更新時(shí)間：2025-07-24

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產(chǎn)品介紹

一、電融合實(shí)驗(yàn)技術(shù)定義與核心原理

電融合是一種利用電場誘導(dǎo)細(xì)胞膜結(jié)構(gòu)改變，促使兩個(gè)或多個(gè)細(xì)胞融合形成雜交細(xì)胞的技術(shù)。其核心原理基于電穿孔效應(yīng)的延伸：

細(xì)胞膜極化與排列：

交流電場（AC，頻率0.5–1.5 MHz）使細(xì)胞表面電荷極化，形成偶極子，驅(qū)動(dòng)細(xì)胞沿電場線緊密排列成"珠鏈狀"（雙向電泳效應(yīng)）。

膜穿孔與融合觸發(fā)：

短時(shí)高壓直流脈沖（DC，強(qiáng)度1–3 kV/cm，脈寬10–50 μs）擊穿相鄰細(xì)胞的接觸區(qū)細(xì)胞膜，形成臨時(shí)孔隙，脂質(zhì)雙層在表面張力作用下重組融合。

細(xì)胞質(zhì)混合與修復(fù)：

膜融合后胞質(zhì)互通，細(xì)胞器重新分布，最終形成完整異核體（細(xì)胞核暫未融合）或多核融合細(xì)胞。

關(guān)鍵突破：1978年Zimmermannshou次實(shí)現(xiàn)植物原生質(zhì)體電融合，奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

二、電融合實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化操作流程

1. 細(xì)胞預(yù)處理

細(xì)胞類型	處理方法	目標(biāo)
植物原生質(zhì)體	纖維素酶/離析酶消化細(xì)胞壁 → 蔗糖梯度純化	獲得無壁裸露細(xì)胞
動(dòng)物細(xì)胞	低滲緩沖液（0.3M甘lu醇）洗滌 → 調(diào)整密度至10? cells/mL	去除血清干擾，增強(qiáng)電導(dǎo)率
卵母細(xì)胞/胚胎	透明帶酶解（如鏈霉蛋白mei）→ 去除卵丘細(xì)胞	暴露細(xì)胞膜便于接觸

2.電融合參數(shù)設(shè)置

儀器配置：ECM2001+、Multiporator等系統(tǒng)（集成AC/DC雙功能）。

核心參數(shù)：

步驟	參數(shù)范圍	作用
AC排列	頻率0.5–1.5 MHz，電壓50–150 V	細(xì)胞定向排列成鏈
DC脈沖融合	場強(qiáng)1–3 kV/cm，脈寬10–50 μs × 1–3次	擊穿接觸區(qū)細(xì)胞膜
緩沖液	低離子強(qiáng)度（0.3M甘lu醇 + 0.1–1mM Ca2?）	增強(qiáng)電導(dǎo)率，促進(jìn)膜重組